微電子技術(shù)專業(yè)

發(fā)布時間：2025-06-25瀏覽次數(shù)：12

一、概述

為適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展與集成電路技術(shù)革新對芯片設(shè)計、制造工藝、封裝測試及設(shè)備運維等領(lǐng)域的迫切需求，面向微電子行業(yè)高集成度、高性能、低功耗發(fā)展方向，本專業(yè)聚焦第三代半導(dǎo)體、先進封裝、智能傳感器等新興領(lǐng)域，圍繞集成電路晶圓制造、集成電路封裝、集成電路測試等崗位群的核心能力要求，以服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化與高質(zhì)量發(fā)展為目標(biāo)，深化專業(yè)內(nèi)涵建設(shè)與數(shù)字化升級，推進產(chǎn)教融合協(xié)同育人模式，著力培養(yǎng)具備扎實理論基礎(chǔ)、精湛技術(shù)技能和創(chuàng)新實踐能力的復(fù)合型高技能人才。

本專業(yè)以“產(chǎn)業(yè)需求引領(lǐng)、實踐能力為本、技術(shù)前沿賦能”為培養(yǎng)原則，構(gòu)建“理論-實踐-創(chuàng)新”一體化的課程體系，強化半導(dǎo)體器件物理、集成電路制造工藝、集成電路封裝技術(shù)、集成電路測試技術(shù)等核心課程。依托區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，整合產(chǎn)業(yè)學(xué)院、產(chǎn)教融合基地等資源，形成“校企協(xié)同、項目驅(qū)動”的實踐教學(xué)模式，注重學(xué)生創(chuàng)新能力和職業(yè)素養(yǎng)培養(yǎng)。

二、培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)培養(yǎng)能夠踐行社會主義核心價值觀，傳承技能文明，德智體美勞全面發(fā)展，具有一定的科學(xué)文化水平，良好的人文素養(yǎng)、科學(xué)素養(yǎng)、數(shù)字素養(yǎng)、職業(yè)道德、創(chuàng)新意識，愛崗敬業(yè)的職業(yè)精神和精益求精的工匠精神，較強的就業(yè)創(chuàng)業(yè)能力和可持續(xù)發(fā)展的能力，掌握本專業(yè)知識和技術(shù)技能，具備職業(yè)綜合素質(zhì)和行動能力，面向集成電路類分立元器件、光電器件、智能傳感器等行業(yè)企業(yè)，半導(dǎo)體芯片制造工、半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工等職業(yè)，能夠從事集成電路晶圓制造、集成電路封裝、集成電路測試等工作的高技能人才。

三、課程體系

以職業(yè)崗位需求為導(dǎo)向，基于工作過程系統(tǒng)化理念，構(gòu)建 “專業(yè)基礎(chǔ)課 + 專業(yè)核心課 + 專業(yè)拓展課” 的專業(yè)課程體系。基礎(chǔ)課程注重學(xué)生基本素質(zhì)和通用能力培養(yǎng)；核心課程圍繞職業(yè)崗位核心能力設(shè)置，涵蓋微電子技術(shù)專業(yè)核心知識和技能，實踐部分通過實驗、實訓(xùn)、實習(xí)等環(huán)節(jié)，強化學(xué)生實踐操作能力；拓展課程滿足學(xué)生個性化發(fā)展和職業(yè)拓展需求。課程體系下圖1所示：

四、實訓(xùn)條件

已建成覆蓋集成電路“設(shè)計—制造—封測—應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的實訓(xùn)基地，建有國家級職業(yè)教育示范性虛擬仿真實訓(xùn)基地、FPGA應(yīng)用技術(shù)實訓(xùn)室、集成電路測試實訓(xùn)室、微電子器件封裝實訓(xùn)室等，形成全流程實踐教學(xué)體系。

FPGA應(yīng)用技術(shù)實訓(xùn)室