2021年1月21日，電子與通信工程系一行六人，在王新新主任的帶領下來到山東盛品電子有限公司進行調研走訪，看望了正在實習的學生。山東盛品電子有限公司劉茂濤經理，講解了晶圓從出廠到封裝測試的流程，展示了盛品電子有限公司的各種產品，包括芯片封裝類產品、傳感器封裝類產品以及盛品封裝產品在可穿戴設備、醫(yī)療、航空航天等領域的應用。一行人在劉經理的帶領下參觀了盛品的封裝車間，介紹了封裝車間的各種設備，了解了芯片從晶圓減薄到切片、上片、引線鍵合、塑封、測試的流程以及每個階段所用到的設備。

　　參觀結束后，召開了在該單位實習學生座談會，盛品董事長劉昭麟博士參加了交流。劉博士介紹了盛品的企業(yè)文化及學生的實習情況，指出實習學生在工作態(tài)度、吃苦耐勞、自我學習等方面特別突出，表示歡迎更多的學生到盛品進行實習及工作，和盛品一起為我國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。同學們分別介紹了自己的崗位及所負責的工作范圍，隨行老師就課程設置、實習情況等方面與學生進行了交流。王新新鼓勵學生，要認真在盛品這種極具發(fā)展?jié)摿Φ墓緦嵙暭肮ぷ鳎⒈硎疚蚁迪Ｍc企業(yè)在各個方面進行深入合作，進一步促進校企合作產教融合。（電子與通信工程系 朱春華）